Robert Triggs / Android Authority
高通于2023年10月发布了Snapdragon 8 Gen 3芯片组，联发科于11月发布了Dimensity 9300芯片组。这些芯片组预计将在2024年为一系列旗舰手机提供动力，但设备制造商在采用这些处理器方面没有浪费时间。
我们已经看到搭载Snapdragon 8 Gen 3和Dimensity 9300的手机发布。我们拿到了搭载snapdragon的REDMAGIC 9 Pro和搭载dimension的vivo X100 Pro。这让我们第一次有机会看到这些新的芯片组如何在现实世界的设备中相互竞争。
Hadlee Simons / Android Authority
这两款处理器有一些共同的功能，比如台积电4nm工艺，蓝牙5.4，以及支持基于硬件的光线追踪。但除此之外，你看到的是两种不同的方法。
| 骁龙8代3 | Dimensity 9300 | |
|---|---|---|
| CPU配置 |
骁龙8代3 1x 3.3GHz (Cortex-X4) |
Dimensity 9300 1 × 3.25GHz (Cortex-X4) 3 × 2.85GHz (Cortex-X4) 4 × 2GHz (Cortex-A720) |
| GPU |
骁龙8代3 Adreno光线追踪支持全局照明 |
Dimensity 9300 Arm Immortalis-G720 MC12光线追踪支持全局照明 |
| DSP |
骁龙8代3 六边形(融合标量、张量和矢量)混合精度INT8/INT16 INT4支持 |
Dimensity 9300 APU 790 INT8/INT16 INT4支持 |
| 内存支持 |
骁龙8代3 LPDDR5X |
Dimensity 9300 LPDDR5T |
| 相机 |
骁龙8代3 •200MP单张拍摄•108MP单张拍摄•64MP+36MP零快门延迟•三倍36MP零快门延迟•杜比HDR照片•照片和视频的实时语义分割(多达12层)•8K/30fps HDR视频•4K/120fps慢动作 |
Dimensity 9300 •320万像素单拍•HDR视频•实时语义分割的照片和视频(多达16层)•8K/30fps•4K/60fps |
| 充电 |
骁龙8代3 快速充电5 |
Dimensity 9300 USB-PD PPS |
| 4 g / 5 g的调制解调器 |
骁龙8代3 X75 LTE/5G(集成)10000 mbps下行3500 mbps上行 |
Dimensity 9300 LTE/5G(集成)下行7000 mbps |
| 其他网络 |
骁龙8代3 蓝牙5.4 - Wi-Fi 7、Wi-Fi 6/6E (802.11ax)、Wi-Fi 5 (802.11ac)、802.11a/b/g/n |
Dimensity 9300 蓝牙5.4 - Wi-Fi 7、Wi-Fi 6/6E (802.11ax)、Wi-Fi 5 (802.11ac)、802.11a/b/g/n |
| 过程 |
骁龙8代3 TSMC 4nm (N4P) |
Dimensity 9300 台积电4nm (4nm+) |
高通采用1+5+2的CPU布局，1个大Cortex-X4核，5个中Cortex-A720核，2个小Cortex-A520核。这意味着与之前的旗舰骁龙芯片相比，我们多了一个中核，少了一个小核。
高通也在提高时钟速度。所有这些核心的运行频率都高于普通骁龙8代。从理论上讲，更高的时钟速度加上更新的CPU内核是非常有希望的。
与此同时，Dimensity 9300完全避免了小内核，而是采用了四个Cortex-X4 CPU内核和四个中等Cortex-A720内核。乍一看，这是一种非常激进的方法。
Dimensity 9300为大X4内核带来了更高的时钟速度，但其他三个X4内核的时钟速度降低了2.85GHz，与Dimensity 9200中A715内核一致。同时，四个Cortex-A720中核的频率只有2GHz。换句话说，联发科有大量的大核和中核，但它并没有全力运行它们，所以我们很好奇这对多核工作负载意味着什么。
高通还带来了其顶尖的Adreno GPU和X75调制解调器，而联发科则依靠其内部调制解调器和Arm的Immortalis-G720 MC12图形。
苹果的A17 Pro在单核和多核CPU性能方面仍然胜过安卓处理器。单核的优势尤其巨大。然而，新Android芯片之间对第二名的争夺非常激烈。
REDMAGIC 9 Pro内部的骁龙8 Gen 3在单核得分方面略有优势，而vivo 100 Pro中的Dimensity 9300则在多核得分方面取得了接近的胜利。结果非常接近，可以想象，其他制造商的手机可能会出现这种情况。
你可能会认为联发科的芯片在多核测试中会表现出色，因为它使用了四个重量级的Cortex-X4内核。但别忘了，这些核心中只有一个的频率高于3GHz(准确地说是3.25GHz)，而其他三个X4核心的最高频率为2.85GHz。再加上高通决定在六核上提供更多的缓存和更高的时钟速度，Dimensity 9300仅以微弱的优势超过骁龙芯片。
CPU测试表明，骁龙8 Gen 3和Dimensity 9300在应用工作负载方面非常匹配。
不过，通过3DMark进行的GPU测试代表了骁龙8 Gen 3的重大胜利。Wild Life的一次性测试显示，搭载骁龙的REDMAGIC手机拥有26%的巨大优势。dimension 9300手机仍然胜过iPhone 15 Pro和Galaxy S23 Ultra，但与Snapdragon 8 Gen 3手机相比肯定有差距。
同样有趣的是，Solar Bay光线追踪测试显示高通和REDMAGIC的优势约为21%。与今年年初相比，这是一个大转变，当时Dimensity 9200是光线追踪基准测试的大赢家。由于更新，骁龙8第二代能够在这些测试中缩小差距，但它仍然落后。所以看起来更强大的GPU加上优化的组合是值得的。并不是说我们看到很多手机游戏一开始就使用光线追踪技术。
一次性基准测试只能给我们提供一个峰值性能的概念。但如果苹果的速度只能持续两秒钟，谁会在乎它的速度呢?这就是为什么我们对骁龙8 Gen 3和Dimensity 9300手机进行了一些GPU压力测试。这比现实世界的游戏场景要求更高，但仍然让我们知道在超长的游戏会话、长时间的视频录制和其他类似要求的持久用例中会发生什么。在这些测试中看到一些节流是正常的，但是哪一个节流更多?
可以理解的是，REDMAGIC 9 Pro在性能模式下的冷却风扇在Wild Life压力测试中占据主导地位。然而，禁用主动冷却，我们看到了主要的下降和峰值，然后从第五次运行开始进入一些坚如磐石的性能。总体而言，这仍然是一个显着的下降，代表67%的稳定性，实际上低于Snapdragon 8 Gen 2和Dimensity 9200的峰值分数。
与REDMAGIC 9 Pro体验的降幅一样大，vivo X100 Pro和Dimensity 9300在测试过程中提供的体验要不稳定得多。到最后，这款手机只保持了44%的稳定性，这意味着它的性能下降了一半以上。更令人担忧的是，Galaxy S23 Ultra使用的是较旧的骁龙8代2 Galaxy芯片，最终成功击败了Dimensity手机。就连搭载dimension 9200的vivo X90 Pro也在紧追不舍。
当我们看一下野生动物极端压力测试时，情况并不令人鼓舞。这对手机的推动更大，当从第一次运行到第二次运行时，REDMAGIC手机的开箱即用性能下降了30%。但它设法保持了这种表现，一直到最后，这是相当可观的。
9300维数逐渐下降Ps的性能，但这在很大程度上取决于冷却水平和工作负载。
相比之下，vivo X100 Pro一开始明显落后于骁龙8 Gen 3，但从第二轮开始就占据了领先地位。由于在接下来的测试中持续下降，这款手机只在第七次测试中保持领先。这很有趣，因为这表明该芯片在实际游戏中表现得很好，因为这些游戏没有这次测试那么紧张。然而，在其他方面，Dimensity 9300手机的稳定性只有糟糕的48.2%。这一表现最终使其远低于Dimensity 9200和骁龙8 Gen 2的最终得分。
在Solar Bay光线追踪压力测试中，联发科芯片的表现也同样不佳，只有47.4%的稳定性。最终被Snapdragon 8 Gen 2和苹果A17 Pro击败。事实上，维度9200成功地再次淘汰了它的继任者。
压力测试显示，骁龙8 Gen 3明显获胜，因为Dimensity 9300放弃了大量性能。但高通的芯片远非完美无瑕。
REDMAGIC 9 Pro内置的骁龙8 Gen 3的表现也没有好到什么程度，一开始的性能下降了大约三分之一，但其余部分仍然保持稳定，轻松击败竞争对手。奇怪的是，打开REDMAGIC的散热风扇，直到第17次运行之前，它的性能都非常稳定，当它记录到一个巨大的~62%的下降，然后以~75%的整体下降结束。当被推到绝对极端时，似乎连冷却风扇都无法驯服这条龙。
还应该指出的是，REDMAGIC 9 Pro是一款游戏手机。因此，更传统的骁龙8 Gen 3手机可能会因为散热不足和更保守的性能目标而导致基准测试的峰值分数大幅下降。REDMAGIC手机配备了一系列被动冷却功能和冷却风扇，但冷却风扇只有在性能模式下运行测试时才会被激活。无论如何，联发科Dimensity 9300在压力测试中都是大输家。但骁龙8代3并非毫发无损。
Hadlee Simons / Android Authority
很明显，就CPU性能而言，高通和联发科的新芯片处于平等的地位，两家公司在单核和多核基准测试中相互打击。不过，骁龙8 Gen 3在GPU测试中明显领先，但Dimensity 9300在这里仍然是最好的。
压力测试则完全是另一回事，因为搭载了Dimensity 9300的vivo X100 Pro甚至输给了上一代芯片。相比之下，配备骁龙芯片的REDMAGIC 9 Pro明显领先于老款芯片组以及最新的苹果和联发科芯片——即使它不能提供坚如磐石的体验。
现在说所有的骁龙8代3都能拍照还为时过早nes将比Dimensity 9300手机更好。
值得重申的是，REDMAGIC手机是一款带有一系列被动冷却措施的游戏手机(除了性能模式下的冷却风扇)。当Galaxy S24系列等手机上市时，我们可能会看到不同的结果。也有可能是vivo X100 Pro的散热解决方案严重不足，而不是联发科的芯片有问题。毕竟，在今年早些时候对X90 Pro进行压力测试时，我们抱怨过它的散热和性能。无论情况如何，第一款使用Dimensity 9300的手机在维持繁重的GPU工作负载方面基本上令人失望。
不过，X100 Pro仍然是一款引人注目的全能高端旗舰手机，所以如果你想要一款多功能的高端设备，它值得考虑。然而，那些看重性能和游戏的人应该关注像REDMAGIC 9 Pro这样的骁龙8代3手机。在玩高级游戏时，Dimensity 9300手机仍然可以提供不错的性能和良好的体验，但骁龙8代3手机可能会更好地应对未来要求更高的游戏。
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